芯芒科技

虚拟仿真平台

Virtual Prototyping

加速芯片创新

提前验证架构，降低流片失败风险

· 设计即验证，完成CPU选型、Cache资源配比、软硬件分工等架构验证优化工作

·全流程实现敏捷的软硬件迭代验证，避免后期返工，保障流片成功

极致优化产品性能&功耗，系统级提升芯片PPA

· 全量数据Trace&创新Profiling工具，实现快速诊断软硬件性能瓶颈，高效迭代优化产品性能

· 性能仿真准确度达98%

大幅提升芯片研发效率，缩短研发周期30%～50%

· 软硬件开发并行解耦，在FPGA原型Ready前至少3个月即可启动软件开发

· 生态协同，提前向客户开放芯片虚拟原型进行应用开发

降低研发成本

· 高效的软硬件协同开发模式，有效提升团队协作能力，降低沟通成本

· 有效减少FPGA、EMU、单板等物理硬件的投入（70%）

产品介绍

芯芒科技自主研发的Mosim仿真平台和工具支持SoC软硬件协同仿真，快速实现从芯片架构、整芯片到全系统的虚拟仿真原型，倍增芯片验证效率，高效迭代优化芯片PPA，大幅缩短芯片研发周期，助力客户产品加速上市。

为客户提供仿真解决方案和技术咨询，助力客户优化芯片研发流程

拥有独创核心技术，100%的自主知识产权，避免卡脖子的风险

产品定位

致力于虚拟技术的研究为芯片&产品研发团队提供端到端虚拟仿真解决方案,以应对越来越复杂的芯片设计及验证挑战

业界领先的ESL&RTL混合仿真技术，满足仿真精度&仿真速度需求，架构验证效率提升10倍以上、芯片研发周期缩短30%以上

部分公开合作伙伴